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沈從川

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半导体产业有望获新政扶持

　　我国的半导体产业有望迎来新的扶持政策。国家发改委、信息产业部、国家海关总署和国家税务总局日前发布了第一批国家鼓励的集成电路企业名单，国内94家半导体产业制造企业榜上有名，这94家企业有望成为业界企盼的“新18号文件”的首批受惠者。

　　与此同时，苏州固锝（002079）于近日发布公告称，公司被国家发展改革委、信息产业部、海关总署、国家税务总局联合审核认定为“第一批国家鼓励的集成电路企业（封装）”，目前对国家鼓励的集成电路企业的优惠政策尚未出台，如国家有相关优惠政策出台，公司将及时公告。

　　国家发改委的官方网站公布的《国家鼓励的集成电路企业认定管理办法（试行）》（发改高技[2005]2136号）文件显示，四部委联合拟定了第一批国家鼓励的集成电路企业名单。该文件显示，共有94家企业获得了四部委的联合审核认定，包括武汉新芯集成电路制造有限公司、无锡华润微电子有限公司、上海集成电路研发中心有限公司在内的26家芯片制造企业；威讯联合半导体（北京）有限公司、英特尔产品（上海）有限公司等51家封装测试企业；以及有研半导体材料股份有限公司、上海通用硅材料有限公司等16家材料供应企业。其中的上市公司包括有研硅股、长电科技、士兰微、苏州固锝、富通微电等。

　　首批受惠于半导体优惠新政策的企业包括芯片制造、封装测试、材料供应，基本覆盖我国的半导体产业链。根据发改委官方网站披露的消息，作为第一批通过审核认定的企业，这些公司将享受四部门给予的包括研发基金、税收优惠、人才培养、融资等多方面优惠。

　　值得注意的是，四部委此次发文，特地强调了政策鼓励将针对企业线宽小于0.25微米或0.8微米的企业。上述知情人士称，此次对企业的认定审核，考虑到了国内半导体企业技术普遍较为落后的实际情况，把优惠触角伸向了更多不知名却亟待扶持的企业，这对产业发展是个极大的利好。

　　从芯片制造到封装测试再到材料供应，优惠面基本覆盖整个半导体产业链。看来，四部委已经基本敲定了新的半导体扶持政策。

　　此前的2005年10月1日，曾经对中国半导体行业有着深远影响的“18号文”退税政策正式谢幕之后，业界一直企盼新的半导体扶持政策出台，国家有关部委亦曾多次出面吹风。

　　业内人士认为，由于新的半导体扶持政策涉及到信产部、发改委、海关、财政部等多个部门，需要进行大量协调工作，这也导致新政策的出台久拖不决，“首批鼓励发展企业的推出，意味着四部门对扶持半导体产业发展已经达成一致意见，为新政推出埋下了重要伏笔”。

　　据报道，新的产业扶持政策与原来的“18号文件”相比，新政策在退税方面的支持有所减少，改用专项扶持基金等其他几项扶持政策来加大对企业的扶持力度；而新政策的受惠面进一步放宽，包括原来没有涉及的国内关键半导体设备、国内无法生产的自用生产性原材料、消耗品等各类产品也将受到新政策的支持。